NI Systemlink 2020 R3 分佈式測試、測量 英文版

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NI Systemlink 2020 R3 分佈式測試、測量 英文版
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HoneRiSO Rip 
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軟體名稱: NI Systemlink 2020 R3 
語系版本: 英文版 
光碟片數: 單片裝(單面 DVD) 
保護種類: 授權檔 
破解說明: 見最底下
系統支援: 適用 32 與 64 位元版的 Windows 7/10/2012 R2/2016 
硬體需求: PC 
軟體類型: 分佈式測試、測量 
更新日期: 2020.09.28 
軟體發行: Native Instruments(O.D) 
官方網站: https://www.ni.com/zh-tw/shop/electronic-test-instrumentation/application-software-for-electronic-test-and-instrumentation-category/systemlink.html
中文網站: 無 
軟體簡介: (以官方網站為準) 
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美商國家儀器 (NI) 近年來大力推動組織跟業務調整，希望在新的測試領域找到未 
來的成長動能，半導體測試則是備受該公司重視的新垂直市場之一。也因為如此， 
NI 近期針對半導體測試設備所需的軟硬體，頻頻推出新的解決方案。 
 
近日又發表了新的 SystemLink 軟體工具。SystemLink  軟體為連結的裝置、軟體 
與資料提供了集中化的網路架構管理介面大幅提升運作效率與生產力。SystemLink 
一方面可搭配 LabVIEW、TestStand 等 NI 自家的解決方案，另一方面則提供開放 
式架構，可整合多種第三方軟體與硬體技術。 
 
SystemLink 對於生產基地分散在全球各地的半導體 IDM 跟專業封測廠 (OSAT) 來 
說，是一項管理上的利器。 藉由 SystemLink，測試廠可以輕鬆掌握分散在世界各 
地的測試機台運作狀況，將測試機台的產能利用率大幅提高，並且簡化相關軟體部 
署、升級的作業流程。此外，藉由 SystemLink 測試廠亦可對機台進行遠端診斷， 
降低機台停擺的時間。 
 
對於 IC 設計業者來說，SystemLink 亦可協助打破資料孤島 (Data Silo) 所衍生 
的種種問題。IC 設計公司雖然未必有封測產線，但在晶片 Tape out，試產的晶圓 
樣本回到 IC 設計公司後，IC 設計公司通常還是會購置一套自動化測試設備(ATE) 
，對晶圓進行種種分析跟工程測試。然而，ATE 產出的實際測試資料，跟 EDA  或 
模擬工具產生的資料並不互通，形同兩座資料孤島，因此設計驗證 /  模擬工程師 
跟晶片測試工程師，常常會在資料分析上遇到許多麻煩。SystemLink  的開放架構 
有助於解決這個問題，加快晶片前期測試的速度。 
 
介紹 

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站長安裝測試環境與安裝說明:
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‧測試環境 Windows 10.2004 ６４位元繁體中文企業版、AMD CPU、4 GB 記憶體。 
 
‧見光碟 "安裝說明.txt" 中文說明 
 

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